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碳化硅陶瓷LED承載盤
  • 碳化硅陶瓷LED承載盤
產品名稱

碳化硅陶瓷LED承載盤

加工精度 0.01mm
是否定制 支持訂制
粗糙度 Ra0.05
材料成分 碳化硅
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    碳化硅陶瓷LED承載盤是LED芯片制造與封裝環節的關鍵部件,憑借材料特性成為高端生產的優選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強,能長期承受芯片轉運中的機械摩擦,延長使用壽命。其導熱率高達100-200 W/(m·K),可快速導出芯片工作時的熱量,避免局部過熱影響性能。 同時,碳化硅陶瓷熱膨脹系數低且與LED芯片材料匹配,減少熱應力導致的芯片脫落或損壞。經精密加工,承載盤表面粗糙度達Ra≤0.05μm,平面度高,確保芯片定位精準。其耐腐蝕性與絕緣性,適配封裝工藝中的化學環境與電氣安全,為LED量產的穩定性與良率提供可靠保障。

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